"임베디드 / 에지 컴퓨팅 전시회 2023 봄"전시 안내
2023년 4월 5일(수)부터 7일(금)까지 도쿄 빅 사이트에서 개최되는 “임베디드/엣지 컴퓨팅전 2023 봄”(Japan IT Week 내)에서
이미지<부스 번호: E46-40
(※당사 AI·IoT 제품 담당 관련 회사 캐세이트라이텍과의 공동 출전)
MIPI 카메라 SerDes 스타터 키트
화가 나오는 상태에서 시작하는 'MIPI 카메라 SerDes 스타터 키트'를 소개합니다
터치 패널 지원 및 임베디드 디스플레이용 영상 전송 칩셋
산업용 액정 패널 모듈에서 널리 채용되는 LVDS 규격에 준거한 「영상 신호 및 터치 패널 신호·음성 신호의 장거리 전송에 대응하는 칩셋」을 데모와 함께 재빨리 소개합니다
인덕터 케이싱 기술을 채택한 차세대 POL 모듈
기존보다 훨씬 높은 효율, 높은 방열성 및 낮은 EMI를 실현 한 초소형 원 패키지 전원 모듈을 소개합니다
차세대 SerDes 트랜시버 'IOHA:B'
2023년도에 릴리스 예정인 GPIO32개+I2C를 차동 2쌍으로 집약하여 전송할 수 있는 제품을 컨셉 전시하겠습니다
클라우드 AI 이미지를 전처리할 수 있는 에지 AI 솔루션
클라우드 AI 이미지의 전처리를 에지측에서 가능하게 하는 에지 AI 솔루션의 기획입니다
개최 당일 정보가 다를 수 있으므로
